TS-VPL150產品參數：
| 型號 |
TS-VPL150 |
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設備外形尺寸 |
W1200×D1130×H1700(mm) |
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腔體尺寸 |
W600xD470xH550(mm) |
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腔體容量 |
150升 |
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電極板數量 |
5層 |
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最大兼容料盒尺寸 |
L350 x W90mm |
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載具布局 |
3層4列（共12pcs） |
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可容納料盒高度 |
H：150mm |
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等離子電源 |
13.56MHz/1000W連續調節 自動阻抗匹配,可連續長時間工作 |
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氣體流量控制 |
0-500mL/m MFC氣體質量流量計精確控制流量 |
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反應氣體 |
2路，（氧氣、氬氣、氮氣等非腐蝕性氣體） |
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腔體溫度 |
常溫 |
| 解決方法: |
(1)點銀膠前。基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節省銀膠的使用量,降低成本。
(2) 引線鍵合前。芯片粘貼到基板上后,經過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行射頻等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時,鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產量,降低成本。
(3) LED封膠前。在LED注環氧樹脂膠過程中,污染物會導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產品質量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過射頻等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密地和膠體相結合,氣泡的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
